据QYR最新调研，2025年中国非蜂窝物联网芯片市场销售收入达到了  百万美元，预计2032年可以达到 35838百万美元，2026-2032期间年复合增长率为16.2%。
本研究项目旨在梳理非蜂窝物联网芯片领域产品系列，洞悉行业特点、市场存量空间及增量空间，并结合市场发展前景判断非蜂窝物联网芯片领域内各类竞争者所处地位。

非蜂窝物联网芯片是指用于支持非蜂窝无线网络的物联网通信芯片。与蜂窝物联网芯片不同，非蜂窝物联网芯片不依赖移动运营商的网络基础设施，而是通过局域网（LAN）或其他短距离无线协议进行设备间的通信。非蜂窝物联网芯片广泛应用于物联网设备之间的低功耗、短距离通信，适用于智能家居、工业自动化、农业监控、健康设备等场景。2025年全球非蜂窝无线通信芯片产量达4839.96百万颗， 单价约2.66美元/颗，毛利率20.05%-55.26%。下游客户：苹果、谷歌、亚马逊、 小米、罗技、联想、创维、长虹、海尔、JBL、索尼、云鲸等。

从竞争格局看，非蜂窝物联网芯片核心厂商主要包括Qualcomm、Texas Instruments、Nordic Semiconductor、Renesas Electronics等，同时还覆盖Broadcom、联发科技、瑞昱半导体、NXP、Infineon、STMicroelectronics等关键参与者。2024年行业集中度较高，前十厂商合计份额约71.0%。其中，全球第一梯队厂商主要为Broadcom、Qualcomm、联发科技，第一梯队合计占有约30.2%的市场份额；第二梯队厂商主要包括瑞昱半导体、NXP、Infineon、Renesas Electronics等，合计占有约27.0%份额。随着头部厂商在多协议平台化SoC、生态与渠道、以及客户认证体系上的优势持续强化，市场份额短期仍将向头部集中，但在中国等高增速区域，结构性替代将加速份额再分配。从区域结构看，中国市场是决定全球景气与份额变化的核心变量之一。消费端的高景气将进一步带动本地供应链协同与国产替代节奏提速，使中国市场成为未来几年竞争最激烈、产品迭代最快的区域之一。从产品类型及技术演进看，蓝牙与蓝牙低功耗（BLE）仍是最大的技术路线，其优势在于超低功耗与成熟生态；与此同时，Wi-Fi IoT占比持续提升，主要受益于直连网络与更高带宽需求的增长。以Zigbee/Thread/Matter为代表的多协议互联在智能家居“平台化”趋势下份额稳步提升。从应用端看，智能家居仍是最核心的规模化落地场景，将继续受益于家庭网络升级、跨品牌互联需求提升以及多协议融合SoC渗透。综合判断，未来几年行业竞争将进一步加剧，尤其在中国市场，价格、交付与生态绑定将共同决定份额变化；长期胜出者将主要取决于低功耗与射频性能、协议栈与软件生态、平台化产品迭代效率、以及对头部客户与渠道体系的规模复制能力。

《2026-2032中国非蜂窝物联网芯片市场现状研究分析与发展前景预测报告》研究中国市场非蜂窝物联网芯片的生产、消费及进出口情况，重点关注在中国市场扮演重要角色的全球及本土非蜂窝物联网芯片生产商，呈现这些厂商在中国市场的非蜂窝物联网芯片销量、收入、价格、毛利率、市场份额等关键指标。此外，针对非蜂窝物联网芯片产品本身的细分增长情况，如不同非蜂窝物联网芯片产品类型、价格、销量、收入，不同应用非蜂窝物联网芯片的市场销量等，本文也做了深入分析。历史数据为2021至2025年，预测数据为2026至2032年。

非蜂窝物联网芯片报告主要厂商包括：Broadcomm、 Qualcomm、 Texas Instruments、 Nordic Semiconductor、 Renesas Electronics (Dialog Semiconductor)、 Silicon Labs、 NXP Semiconductors、 STMicroelectronics、 Realtek Semiconductor Corporation、 Infineon、 Microchip Technology、 Toshiba、 Onsemi、 MediaTek、 Qorvo、 紫光展锐、 泰凌微电子(上海)股份有限公司、 华为海思、 翱捷科技、 珠海全志科技股份有限公司、 乐鑫科技、 博通集成电路（上海）股份有限公司

非蜂窝物联网芯片报告主要研究产品类型包括：蓝牙和蓝牙低功耗、 Wi-Fi IoT、 Zigbee/Thread/Matter、 其他

非蜂窝物联网芯片报告主要研究应用领域，主要包括：智能家居、 智慧医疗、 零售物流、 消费电子、 汽车电子、 其他

需要查看完整版报告样本可点击链接：https://www.tydatainfo.com/reports/8569124/non-cellular-iot-chip

报告目录：
1 非蜂窝物联网芯片市场概述
1.1 产品定义及统计范围
1.2 按照不同产品类型，非蜂窝物联网芯片主要可以分为如下几个类别
1.2.1 中国不同产品类型非蜂窝物联网芯片增长趋势2021 VS 2025 VS 2032
1.2.2 蓝牙和蓝牙低功耗
1.2.3 Wi-Fi IoT
1.2.4 Zigbee/Thread/Matter
1.2.5 其他
1.3 按照不同集成，非蜂窝物联网芯片主要可以分为如下几个类别
1.3.1 中国不同集成非蜂窝物联网芯片增长趋势2021 VS 2025 VS 2032
1.3.2 单模
1.3.3 多模类
1.4 按照不同技术，非蜂窝物联网芯片主要可以分为如下几个类别
1.4.1 中国不同技术非蜂窝物联网芯片增长趋势2021 VS 2025 VS 2032
1.4.2 短距物联
1.4.3 广距物联
1.5 从不同应用，非蜂窝物联网芯片主要包括如下几个方面
1.5.1 中国不同应用非蜂窝物联网芯片增长趋势2021 VS 2025 VS 2032
1.5.2 智能家居
1.5.3 智慧医疗
1.5.4 零售物流
1.5.5 消费电子
1.5.6 汽车电子
1.5.7 其他
1.6 中国非蜂窝物联网芯片发展现状及未来趋势（2021-2032）
1.6.1 中国市场非蜂窝物联网芯片收入及增长率（2021-2032）
1.6.2 中国市场非蜂窝物联网芯片销量及增长率（2021-2032）
2 中国市场主要非蜂窝物联网芯片厂商分析
2.1 中国市场主要厂商非蜂窝物联网芯片销量及市场占有率
2.1.1 中国市场主要厂商非蜂窝物联网芯片销量（2021-2026）
2.1.2 中国市场主要厂商非蜂窝物联网芯片销量市场份额（2021-2026）
2.2 中国市场主要厂商非蜂窝物联网芯片收入及市场占有率
2.2.1 中国市场主要厂商非蜂窝物联网芯片收入（2021-2026）
2.2.2 中国市场主要厂商非蜂窝物联网芯片收入市场份额（2021-2026）
2.2.3 2025年中国市场主要厂商非蜂窝物联网芯片收入排名
2.3 中国市场主要厂商非蜂窝物联网芯片价格（2021-2026）
2.4 中国市场主要厂商非蜂窝物联网芯片总部及产地分布
2.5 中国市场主要厂商成立时间及非蜂窝物联网芯片商业化日期
2.6 中国市场主要厂商非蜂窝物联网芯片产品类型及应用
2.7 非蜂窝物联网芯片行业集中度、竞争程度分析
2.7.1 非蜂窝物联网芯片行业集中度分析：2025年中国Top 5厂商市场份额
2.7.2 中国市场非蜂窝物联网芯片第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商（品牌）及2025年市场份额
2.8 新增投资及市场并购活动
3 主要企业简介
3.1 Broadcomm
3.1.1 Broadcomm基本信息、非蜂窝物联网芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.1.2 Broadcomm 非蜂窝物联网芯片产品规格、参数及市场应用
3.1.3 Broadcomm在中国市场非蜂窝物联网芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
3.1.4 Broadcomm公司简介及主要业务
3.1.5 Broadcomm企业最新动态
3.2 Qualcomm
3.2.1 Qualcomm基本信息、非蜂窝物联网芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.2.2 Qualcomm 非蜂窝物联网芯片产品规格、参数及市场应用
3.2.3 Qualcomm在中国市场非蜂窝物联网芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
3.2.4 Qualcomm公司简介及主要业务
3.2.5 Qualcomm企业最新动态
3.3 Texas Instruments
3.3.1 Texas Instruments基本信息、非蜂窝物联网芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.3.2 Texas Instruments 非蜂窝物联网芯片产品规格、参数及市场应用
3.3.3 Texas Instruments在中国市场非蜂窝物联网芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
3.3.4 Texas Instruments公司简介及主要业务
3.3.5 Texas Instruments企业最新动态
3.4 Nordic Semiconductor
3.4.1 Nordic Semiconductor基本信息、非蜂窝物联网芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.4.2 Nordic Semiconductor 非蜂窝物联网芯片产品规格、参数及市场应用
3.4.3 Nordic Semiconductor在中国市场非蜂窝物联网芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
3.4.4 Nordic Semiconductor公司简介及主要业务
3.4.5 Nordic Semiconductor企业最新动态
3.5 Renesas Electronics (Dialog Semiconductor)
3.5.1 Renesas Electronics (Dialog Semiconductor)基本信息、非蜂窝物联网芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.5.2 Renesas Electronics (Dialog Semiconductor) 非蜂窝物联网芯片产品规格、参数及市场应用
3.5.3 Renesas Electronics (Dialog Semiconductor)在中国市场非蜂窝物联网芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
3.5.4 Renesas Electronics (Dialog Semiconductor)公司简介及主要业务
3.5.5 Renesas Electronics (Dialog Semiconductor)企业最新动态
3.6 Silicon Labs
3.6.1 Silicon Labs基本信息、非蜂窝物联网芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.6.2 Silicon Labs 非蜂窝物联网芯片产品规格、参数及市场应用
3.6.3 Silicon Labs在中国市场非蜂窝物联网芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
3.6.4 Silicon Labs公司简介及主要业务
3.6.5 Silicon Labs企业最新动态
3.7 NXP Semiconductors
3.7.1 NXP Semiconductors基本信息、非蜂窝物联网芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.7.2 NXP Semiconductors 非蜂窝物联网芯片产品规格、参数及市场应用
3.7.3 NXP Semiconductors在中国市场非蜂窝物联网芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
3.7.4 NXP Semiconductors公司简介及主要业务
3.7.5 NXP Semiconductors企业最新动态
3.8 STMicroelectronics
3.8.1 STMicroelectronics基本信息、非蜂窝物联网芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.8.2 STMicroelectronics 非蜂窝物联网芯片产品规格、参数及市场应用
3.8.3 STMicroelectronics在中国市场非蜂窝物联网芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
3.8.4 STMicroelectronics公司简介及主要业务
3.8.5 STMicroelectronics企业最新动态
3.9 Realtek Semiconductor Corporation
3.9.1 Realtek Semiconductor Corporation基本信息、非蜂窝物联网芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.9.2 Realtek Semiconductor Corporation 非蜂窝物联网芯片产品规格、参数及市场应用
3.9.3 Realtek Semiconductor Corporation在中国市场非蜂窝物联网芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
3.9.4 Realtek Semiconductor Corporation公司简介及主要业务
3.9.5 Realtek Semiconductor Corporation企业最新动态
3.10 Infineon
3.10.1 Infineon基本信息、非蜂窝物联网芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.10.2 Infineon 非蜂窝物联网芯片产品规格、参数及市场应用
3.10.3 Infineon在中国市场非蜂窝物联网芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
3.10.4 Infineon公司简介及主要业务
3.10.5 Infineon企业最新动态
3.11 Microchip Technology
3.11.1 Microchip Technology基本信息、非蜂窝物联网芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.11.2 Microchip Technology 非蜂窝物联网芯片产品规格、参数及市场应用
3.11.3 Microchip Technology在中国市场非蜂窝物联网芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
3.11.4 Microchip Technology公司简介及主要业务
3.11.5 Microchip Technology企业最新动态
3.12 Toshiba
3.12.1 Toshiba基本信息、非蜂窝物联网芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.12.2 Toshiba 非蜂窝物联网芯片产品规格、参数及市场应用
3.12.3 Toshiba在中国市场非蜂窝物联网芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
3.12.4 Toshiba公司简介及主要业务
3.12.5 Toshiba企业最新动态
3.13 Onsemi
3.13.1 Onsemi基本信息、非蜂窝物联网芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.13.2 Onsemi 非蜂窝物联网芯片产品规格、参数及市场应用
3.13.3 Onsemi在中国市场非蜂窝物联网芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
3.13.4 Onsemi公司简介及主要业务
3.13.5 Onsemi企业最新动态
3.14 MediaTek
3.14.1 MediaTek基本信息、非蜂窝物联网芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.14.2 MediaTek 非蜂窝物联网芯片产品规格、参数及市场应用
3.14.3 MediaTek在中国市场非蜂窝物联网芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
3.14.4 MediaTek公司简介及主要业务
3.14.5 MediaTek企业最新动态
3.15 Qorvo
3.15.1 Qorvo基本信息、非蜂窝物联网芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.15.2 Qorvo 非蜂窝物联网芯片产品规格、参数及市场应用
3.15.3 Qorvo在中国市场非蜂窝物联网芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
3.15.4 Qorvo公司简介及主要业务
3.15.5 Qorvo企业最新动态
3.16 紫光展锐
3.16.1 紫光展锐基本信息、非蜂窝物联网芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.16.2 紫光展锐 非蜂窝物联网芯片产品规格、参数及市场应用
3.16.3 紫光展锐在中国市场非蜂窝物联网芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
3.16.4 紫光展锐公司简介及主要业务
3.16.5 紫光展锐企业最新动态
3.17 泰凌微电子(上海)股份有限公司
3.17.1 泰凌微电子(上海)股份有限公司基本信息、非蜂窝物联网芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.17.2 泰凌微电子(上海)股份有限公司 非蜂窝物联网芯片产品规格、参数及市场应用
3.17.3 泰凌微电子(上海)股份有限公司在中国市场非蜂窝物联网芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
3.17.4 泰凌微电子(上海)股份有限公司公司简介及主要业务
3.17.5 泰凌微电子(上海)股份有限公司企业最新动态
3.18 华为海思
3.18.1 华为海思基本信息、非蜂窝物联网芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.18.2 华为海思 非蜂窝物联网芯片产品规格、参数及市场应用
3.18.3 华为海思在中国市场非蜂窝物联网芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
3.18.4 华为海思公司简介及主要业务
3.18.5 华为海思企业最新动态
3.19 翱捷科技
3.19.1 翱捷科技基本信息、非蜂窝物联网芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.19.2 翱捷科技 非蜂窝物联网芯片产品规格、参数及市场应用
3.19.3 翱捷科技在中国市场非蜂窝物联网芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
3.19.4 翱捷科技公司简介及主要业务
3.19.5 翱捷科技企业最新动态
3.20 珠海全志科技股份有限公司
3.20.1 珠海全志科技股份有限公司基本信息、非蜂窝物联网芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.20.2 珠海全志科技股份有限公司 非蜂窝物联网芯片产品规格、参数及市场应用
3.20.3 珠海全志科技股份有限公司在中国市场非蜂窝物联网芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
3.20.4 珠海全志科技股份有限公司公司简介及主要业务
3.20.5 珠海全志科技股份有限公司企业最新动态
3.21 乐鑫科技
3.21.1 乐鑫科技基本信息、非蜂窝物联网芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.21.2 乐鑫科技 非蜂窝物联网芯片产品规格、参数及市场应用
3.21.3 乐鑫科技在中国市场非蜂窝物联网芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
3.21.4 乐鑫科技公司简介及主要业务
3.21.5 乐鑫科技企业最新动态
3.22 博通集成电路（上海）股份有限公司
3.22.1 博通集成电路（上海）股份有限公司基本信息、非蜂窝物联网芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.22.2 博通集成电路（上海）股份有限公司 非蜂窝物联网芯片产品规格、参数及市场应用
3.22.3 博通集成电路（上海）股份有限公司在中国市场非蜂窝物联网芯片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
3.22.4 博通集成电路（上海）股份有限公司公司简介及主要业务
3.22.5 博通集成电路（上海）股份有限公司企业最新动态
4 不同产品类型非蜂窝物联网芯片分析
4.1 中国市场不同产品类型非蜂窝物联网芯片销量（2021-2032）
4.1.1 中国市场不同产品类型非蜂窝物联网芯片销量及市场份额（2021-2026）
4.1.2 中国市场不同产品类型非蜂窝物联网芯片销量预测（2027-2032）
4.2 中国市场不同产品类型非蜂窝物联网芯片规模（2021-2032）
4.2.1 中国市场不同产品类型非蜂窝物联网芯片规模及市场份额（2021-2026）
4.2.2 中国市场不同产品类型非蜂窝物联网芯片规模预测（2027-2032）
4.3 中国市场不同产品类型非蜂窝物联网芯片价格走势（2021-2032）
5 不同应用非蜂窝物联网芯片分析
5.1 中国市场不同应用非蜂窝物联网芯片销量（2021-2032）
5.1.1 中国市场不同应用非蜂窝物联网芯片销量及市场份额（2021-2026）
5.1.2 中国市场不同应用非蜂窝物联网芯片销量预测（2027-2032）
5.2 中国市场不同应用非蜂窝物联网芯片规模（2021-2032）
5.2.1 中国市场不同应用非蜂窝物联网芯片规模及市场份额（2021-2026）
5.2.2 中国市场不同应用非蜂窝物联网芯片规模预测（2027-2032）
5.3 中国市场不同应用非蜂窝物联网芯片价格走势（2021-2032）
6 行业发展环境分析
6.1 非蜂窝物联网芯片行业发展分析---发展趋势
6.2 非蜂窝物联网芯片行业发展分析---厂商壁垒
6.3 非蜂窝物联网芯片行业发展分析---驱动因素
6.4 非蜂窝物联网芯片行业发展分析---制约因素
6.5 非蜂窝物联网芯片中国企业SWOT分析
6.6 非蜂窝物联网芯片行业发展分析---行业政策
6.6.1 行业主管部门及监管体制
6.6.2 行业相关政策动向
6.6.3 美国对华关税对行业的影响分析
6.6.4 行业相关规划
7 行业供应链分析
7.1 非蜂窝物联网芯片行业产业链简介
7.2 非蜂窝物联网芯片产业链分析-上游
7.3 非蜂窝物联网芯片产业链分析-中游
7.4 非蜂窝物联网芯片产业链分析-下游
7.5 非蜂窝物联网芯片行业采购模式
7.6 非蜂窝物联网芯片行业生产模式
7.7 非蜂窝物联网芯片行业销售模式及销售渠道
8 中国本土非蜂窝物联网芯片产能、产量分析
8.1 中国非蜂窝物联网芯片供需现状及预测（2021-2032）
8.1.1 中国非蜂窝物联网芯片产能、产量、产能利用率及发展趋势（2021-2032）
8.1.2 中国非蜂窝物联网芯片产量、市场需求量及发展趋势（2021-2032）
8.2 中国非蜂窝物联网芯片进出口分析
8.2.1 中国市场非蜂窝物联网芯片主要进口来源
8.2.2 中国市场非蜂窝物联网芯片主要出口目的地
9 研究成果及结论
10 附录
10.1 研究方法
10.2 数据来源
10.2.1 二手信息来源
10.2.2 一手信息来源
10.3 数据交互验证
10.4 免责声明

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