长期深耕于汽车、机器人和太空光伏领域的马斯克，要建芯片工厂了。

周日，马斯克宣布，SpaceX与特斯拉将在得克萨斯州奥斯汀共建两座先进芯片工厂。

此番表态，是马斯克早前宣布将打造名为“万亿工厂（Terafab）”之后披露的更多细节。

不过，市场对此反应平淡，周一美股夜盘，特斯拉股价下降2.38%。

史上最大芯片厂

值得一提的是，Terafab将由特斯拉、SpaceX与xAI联合打造。

作为“迄今为止史上最宏大的芯片制造工程”，Terafab集逻辑芯片制造、存储芯片生产与先进封装工艺于一体。

按照规划，Terafab选址紧邻特斯拉奥斯汀超级工厂与总部，内部划分为两大专属生产线。

一条生产线将应用于特斯拉汽车及Optimus人形机器人，另一条则专为太空人工智能卫星设计。

马斯克明确表示，每座工厂仅聚焦一款核心芯片的生产。

“我们需要一款为太空环境量身打造的高性能芯片，这款芯片必须能适应太空更为严苛的环境。”

项目瞄准当前全球顶尖的2nm先进制程，首批量产产品为特斯拉AI5芯片，初期规划月投片量10万片晶圆，远期将提升至100万片。

马斯克称，Terafab的最终目标是实现每年1太瓦的算力产能，约为当前全球芯片年产能的50倍。

目前，特斯拉与SpaceX的芯片供应高度依赖三星、台积电和美光科技等外部厂商。

马斯克指出，即便现有合作供应商的芯片供应达到最佳状态，其产能增速也远远跟不上旗下业务的扩张步伐。

“展望未来，若问特斯拉增长的制约因素是什么，我认为三到四年后，真正的瓶颈就是芯片生产。”

据特斯拉规划，为最大程度利用太阳能，“每年需要向太空发射1亿吨用于捕获太阳能的设备”。

而这需要规模化的部署：具备向轨道发射数百万吨物资的能力；太阳能驱动的人工智能卫星；数百万台特斯拉Optimus参与建设。

特斯拉表示，这一切都离不开芯片的支持，需求规模远超目前全球所有芯片制造商的产能总和。

“我们打造万亿工厂，正是为了弥合当下芯片产能与未来需求的鸿沟，创造一个属于星际文明的未来。”

马斯克直言，“我们别无选择，要么自建Terafab，要么陷入芯片短缺”。

在他看来，在美国本土自建晶圆厂，是突破这一增长天花板的唯一途径。

不过他同时表示，短期内不会终止与英伟达、台积电等厂商的合作。

钱从哪里来？

此次项目官宣，正值特斯拉与xAI、SpaceX深化合作的关键阶段。

早前，特斯拉宣布与xAI联手推进Macrohard项目，同时还将其对xAI的投资转换为SpaceX的股份。

分析师称，若Terafab能顺利推进，将深度整合马斯克旗下三大核心资产，形成一条完整的工业链路，彻底打通从芯片制造到太空算力部署的全链条。

不过，这项宏大计划从蓝图走向现实，仍面临着难以逾越的挑战。

首当其冲的便是巨额资金压力。

据悉，Terafab的建设成本预估在200亿至250亿美元之间，远超三星、台积电单座晶圆厂的投入规模。

而这一金额并未计入公司2026年原本超200亿美元的资本支出指引。

数据显示，2025年特斯拉自由现金流仅62亿美元，即便手握440亿美元现金储备，也难以覆盖长期投入。

Baird公司分析师Ben Kallo指出，最关键的问题是“钱从哪里来”。

此前，公司已在财报中坦言未来或需外部融资补充资金，但马斯克目前尚未披露任何融资安排。

摩根士丹利分析师Andrew Percoco将Terafab称作一项“艰巨的重任”，并预估项目整体成本或高达350亿至400亿美元。

他同时提醒，即便在最乐观的情况下，该工厂也要到2028年才能真正实现芯片量产。

值得注意的是，马斯克并无半导体制造相关从业背景，且素来有过度承诺项目目标与时间表的先例。

市场分析认为，这项资本密集型转型战略能否成功，关键取决于马斯克能否攻克高端半导体制造领域中存在的诸多工程与财务难关。