
半导体技术获突破!电子ETF(515260)上扬1.3%!机构看好AI算力与晶圆代工增长
3月20日,截至9时47分,电子ETF($华宝中证电子50ETF$)盘中走势稳健,场内价格现涨1.3%,成交额为593.72万元,基金最新规模为5.29亿元。
成份股方面,卓胜微和东山精密表现最为突出,涨幅分别达到14.99%和6.74%;三安光电紧随其后,上涨5.18%。另一方面,长电科技、兆易创新和浪潮信息表现较弱,跌幅分别为1.34%、0.85%和0.5%。
消息面上,近期半导体产业在材料与制造技术方面取得进展。国内企业晶盛机电宣布其子公司成功实现12英寸碳化硅衬底厚度均匀性(TTV)≤1μm的关键技术突破,标志着大尺寸碳化硅衬底加工能力进一步提升。此外,全球碳化硅知名企业Wolfspeed推出了基于300mm碳化硅技术的新一代AI数据中心先进封装基础平台,旨在为高性能计算提供可规模化的基础材料解决方案。
英伟达给出2025-2027数据中心收入超1万亿美元指引,有望提振产业链对2027年行业增速的信心。鸿海2026年机柜出货量翻倍的展望与此形成印证。同时,OpenClaw(小龙虾)热度超预期,Agent AI有望刺激端侧设备需求,可能扭转市场对PC换机周期的悲观预期。此外,LPU整合速度超预期,其低延迟特性将满足交互性要求高的应用。
OpenClaw带动AI Agent热潮,将AI Agent概念推向了规模化应用前夜,其大量的推理Token需求进一步拉动了AI产业链的算力增长。AI需求推动2025年全球晶圆代工产值年增长26.3%,达1695亿美元创历史新高,先进制程受益于AI算力芯片及手机SoC,成熟制程则因电源管理需求而产能利用率高企。2026年晶圆厂产能利用率或受存储高价挤压终端需求的影响。
电子ETF($华宝中证电子50ETF$)及其联接基金(联接A:$华宝中证电子50ETF联接A$,联接C:$华宝中证电子50ETF联接C$)被动跟踪电子50指数,该指数前十大权重股分别为立讯精密、寒武纪、海光信息、中芯国际、工业富联、北方华创、兆易创新、澜起科技、胜宏科技、京东方A。
数据来源于沪深交易所、公开资料等。
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