小摩：看高到10000点

全球芯片板块，依然火热。

继上周五美股芯片板块大涨后，今天亚洲市场也不甘落后。

“韩国双姝”均再刷新纪录，SK海力士股价一度飙超12%，市值突破1300万亿韩元；三星电子一度涨超7%，市值突破1800万亿韩元，小摩甚至看高韩国综合指数至10000点。

A股芯片板块也相当亮眼，尤其是存储器概念股大涨，并带动电脑硬件、通信设备板块上涨。

半导体设备ETF招商(561980)大涨6.26%，近22个交易日涨超40%，收盘价再创上市以来历史新高。

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密集催化

今日A股芯片板块的催化，除了海外带动，国内的需求端变化也有不少增量消息。

其中，企业层面，最大的增量消息，来自AI大厂--字节跳动。

据报道，字节跳动近日将2026年AI基础设施计划支出提高25%至约2000亿元。

这一事件的背景是，豆包App已经于近日在App Store上线付费版服务，截至今年3月，豆包月活用户已达3.45亿，大模型日均Token调用量突破120万亿。

从技术上看，随着AI应用、Agent、多模态和长上下文场景的持续渗透，会带来越来越多的Token消耗，这些消耗则需要更多算力的支持。

值得注意的是，字节跳动也表态，将把更大比例资金直接投向国产AI芯片，和早前DeepSeek V4宣布与昇腾完成深度适配相呼应。

此外，DeepSeek拟启动最高500亿元首轮融资，国家大基金及头部互联网大厂或将参投，也影响着市场情绪。

产业层面，今日上交所并购重组审核委员会召开会议，审核中芯国际发行股份收购中芯北方49%股权的交易，交易金额约406亿元。若顺利落地，对中芯国际实现8英寸晶圆制造全流程的完全自主可控，影响正面。

政策层面的增量信息，包括：

国常会部署加快“六网”建设，涵盖算力网、6G通信、新型电网等关键基础设施方向，2026年投资规模预计超7万亿元；

科创再贷款额度提升至1.2万亿，新增4000亿低息资金定向支持AI、半导体、机器人等硬科技方向；

五部门联合发布的2026年集成电路企业税收优惠政策清单也于近期落地。

海外方面，苹果与英特尔正式敲定芯片供应协议的消息，谷歌、微软、亚马逊与Meta的财报显示，2026年资本开支合计最高将达7250亿美元，同比增长77%。

从产业的传导链条来看，下游AI算力的需求增长，先传到直接供货的芯片设计公司和存储模组厂，现在正处于向上游的晶圆制造、半导体设备、材料等环节传导的关键阶段。

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本轮行情关键字

如果回归到商业的本质，即从供需逻辑去看待这一场芯片行情，其实关键字只有两个：

涨价！

这两个字，对于相关产业链公司的影响是很深远、很分化的。

例如，如果是处在下游，因为设备、材料等环节价格上涨，而他们又无法往再下游的环节转移的话，那利润端就会被侵蚀，有种苦不堪言的“感觉”。

但对于能够吃到涨价红利的环节，他们的利润表会完全是另外一种表现。

刚刚过去的26年一季报，海内外的芯片公司都交出了相当一致的财务数据。

海外方面，三星电子存储芯片营业利润同比激增约4782%；SK海力士营收同比大增198%，净利润同比增长398%，营业利润率高达72%，创历史新高；

英特尔一季度营收同比增长7%，non-GAAP净利润同比大增156%，大超市场预期；AMD一季度营收同比增长38%，GAAP净利润同比增长95%；数据中心业务收入同比激增57%。

从供应端释放的消息看，目前全球主要存储大厂的2027年产能基本被抢光了！

三星存储事业部高级经理金在俊证实，2027年所有DRAM产能已被客户抢购一空；美光管理层表示DRAM新产能最快也要2027年底才会出货；SK海力士则表示，未来三年客户需求远超供应能力。

国内方面，和海外有类似的情况。

涨价方面，今年以来，国产MCU已经进行了二轮涨价，DRAM/NAND合约价相比去年同期上涨幅度约50%-70%，晶圆代工、封测环节也同步提价。

业绩方面，中微公司、拓荆科技、寒武纪、长川科技一季度归母净利润分别同比大增197%、488%、185%和218%，北方华创一季度营业收入超百亿，同比增长26%，归母净利润高达16亿元。

从基本面看，半导体设备ETF招商(561980)跟踪的中证半导指数，一季度归母净利润同比大增46.83%，连续9个季度同比增长。

半导体设备ETF招商(561980)跟踪中证半导体产业指数，是A股少有的同时100%覆盖设备、材料、设计、制造四大芯片核心产业链的指数，对中微公司、北方华创、沪硅产业等设备材料龙头与寒武纪、海光信息等AI芯片设计龙头均有覆盖，前十大集中度高达76.33%。

此外，该指数成分中半导体设备及材料权重占比 78%，集成电路设计与制造权重占比 22.1%，成份标的覆盖晶圆厂与存储产能扩张、半导体国产替代、CPU/GPU等 AI 算力相关产业链领域，同时相关赛道为国家大基金重点资本开支方向，符合国内科技自立自强的战略发展规划。

按照Wind热门概念划分，半导体设备ETF招商(561980)标的指数成份股中“国家大基金”含量高达58.68%，高度聚焦国产替代攻坚领域，适应国产替代与自主可控的时代背景。

从历史上看，半导体设备ETF招商(561980)标的指数，从2020年至今，涨幅超362.8%，同类指数中位居第一。

招商中证半导体产业ETF联接( A/C：020464/020465)，为场外布局半导体设备的投资者提供了便捷工具。

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扩产到哪一步了？

芯片涨价潮要持续到什么时候，就需要取决于新增产能何时大规模释放了。

那新增产能现在又是个什么情况？

根据产业链的最新信息，全球半导体产业正处于“史上最大规模扩产”进程中。

其中，2026年台积电计划新建9座工厂（晶圆厂+先进封装厂），这是公司历史最高扩张速度。

在先进制程领域，台积电已部署5座2nm工厂同步爬坡（新竹3座、高雄2座），量产后首年晶圆产出比3nm同期增加45%，预计2026-2028年2nm产能年复合增长率达70%。3nm方面，台积电将在南科新建一座工厂，预计2027年上半年量产。在先进封装领域，CoWoS产能2022-2027年年复合增长率超过80%，SoIC超过90%。

台积电在亚利桑那第二座3nm工厂预计2027年上半年量产，第三座2nm工厂已动工，第四座晶圆厂和首座先进封装厂也已启动建设；

台积电熊本二厂升级至3nm，预计2028年量产；德累斯顿工厂预计2027年底量产。

三星平泽P4工厂洁净室建设接近尾声，预计2026年下半年主要设备陆续搬入；P5工厂提前半年启动，预计2026年下半年开始主体施工，2028年正式投产。

美光完成对力积电铜锣P5厂区的收购，将用于扩充先进DRAM和HBM，预计2028财年（2027年9月-2028年8月）开始规模出货，并计划在2026财年底前启动第二座晶圆厂建设。

长鑫存储（CXMT）已将新产线量产时间提前，优先供应AI服务器用DRAM；长江存储（YMTC）将新产线（Fab 3）50%产能分配给DRAM生产，聚焦AI服务器市场。

值得关注的是，长江存储三期扩产中，国产设备占比首度突破50%。

综合来看，本轮扩产的产能释放时间表预测大致如下：

短期内（2026年-2027年上半年）：除了台积电已量产的2nm处于爬坡期外，其他大厂的大规模新增产能均未落地；

中期（2027年下半年-2028年）：将迎来第一次“缓解窗口”，台积电5座2nm厂产能释放、英特尔18A-P工艺有望量产分流先进制程订单、美光铜锣厂开始规模出货、日月光等封装新产能投产。

长期（2028年-2030年）：三星P5工厂等巨型项目将集中释放产量，若届时AI需求增速放缓，行业可能面临供过于求的压力。

在当前时点（2026年5月），产能瓶颈依然明显，和各大厂商的表态想吻合，想要捕捉可能得转折点，就需要重点观察2027年下半年的情况了。

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结语

当下，芯片行业正经历一场由AI驱动的、历史罕见的供需错配。

不过，涨价是表象，深层逻辑是：AI算力投资呈高速增长，而产能建设遵循2-4年的物理定律，两者之间撕开了一道短期难以弥合的缺口。

这道缺口，在各产业链公司的订单、财报、产能、资本开支等多方面都有明显体现。

其中的关键句，是“2027年产能已被锁定”。

当然了，芯片行业的周期性，并没有因为这场史上少见的涨价潮而消失，只不过最后究竟会以什么形式收尾，或许只要等到27年底、28年才会有答案。

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