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晶盛机电首台半导体12英寸双轴减薄机成功下线
格隆汇12月23日丨据晶盛机电消息,12月22日,晶盛机电首台半导体12英寸双轴减薄机成功下线,标志着晶盛机电正式进军封装市场。目前该设备已通过国内知名FAB厂的技术确认并发往客户现场。
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