格隆汇4月13日丨美国总统拜登周一会见多家大企业高管，讨论严重伤害美国汽车行业的全球芯片短缺问题。拜登在会议期间表示，他已经获得了两党的立法支持，将对半导体行业提供资金。他之前还宣布将向半导体研发领域投资500亿美元，这也是重建美国制造业的宏观计划的一部分，并被包含在2万亿美元基建计划中。 英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）通过在线方式参加会议，他表示，英特尔希望6至9个月内开始在其新工厂生产芯片，以便解决美国汽车制造业的芯片短缺问题。 这一供应链问题可能导致美国汽车和卡车产量今年减少130万辆。