格隆汇11月13日｜中芯国际联合CEO赵海军在三季度业绩会上分析，三季度晶圆收入以应用来看，智能手机和消费电子环比分别下降8%和1%，需求仍较为疲弱；电脑与平板、工业与汽车、互联与可穿戴市场整体需求没有大的变化，但公司受益于产业链本土化切换和公司的前瞻性平台部署，相关收入分别实现26%、26%和18%的环比增长。举例来说，公司在工业与汽车领域全面布局BCD低中高电压产品，提供多样化的特色器件与工艺，最高支持grade 0的车规标准，产品覆盖BMS模拟前端与系统基础芯片、数字隔离、隔离驱动和采样前端以及智能功率开关，全力满足相关客户的增量需求、特别是高附加值产品的需求。