格隆汇11月4日｜据ETNEWS，全球主要半导体制造商正争相签订三年后才能交付的设备供应合同，这一举动比正常情况提前了一到两年。通常情况下，晶圆厂设备的供应合同谈判会在项目实施前6到12个月开始。据业内人士3日透露，应用材料、阿斯麦、泛林集团、东京电子和科磊等全球顶级半导体设备公司已进入2028年设备供应合同的最后阶段。

同时，部分公司已开始就2029年可交付设备的采购订单进行洽谈。一位熟悉内情的业内人士表示：“目前晶圆厂急需设备，尤其是前端工艺设备，需求激增。”他还补充道：“台积电、美光、英特尔等龙头厂商正在制定2029年的供应策略。”据报道，部分直接与这些半导体厂商合作的韩国设备制造商正在提前两到三年审查供应计划。一家全球设备公司的高管指出：“现在讨论三年后的设备供应情况实属罕见”，并预测“鉴于目前制造商在晶圆厂的投资情况，这一趋势将持续到2030年”。