格隆汇10月27日｜应用材料宣布，计划将持有荷兰半导体设备商贝思半导体的股权比例，从目前的9%提高至约20%，并进一步深化双方在人工智能(AI)应用所需先进芯片封装技术方面的合作。应用材料表示，已就增持这家半导体设备制造商的股份签署加速股份购买协议，但交易须接受美国反垄断审查。