格隆汇10月16日｜KeyBanc分析师近期赴亚洲访查后指出，英特尔已取得博通、谷歌、苹果、AMD、微软与英伟达等公司的代工订单，并看好14A 制程与先进封装带来的营收机会。不过，相关客户名单、合约范围与金额，目前尚未获各公司公开证实。据估算，苹果相关专案可能涉及约60万片晶圆，对应的潜在营收机会约为150亿至200亿美元。Anthropic仍在评估，客制化特殊应用晶片(ASIC)专案的潜在数量可能达500万至1000万颗，若将先进封装纳入计算，营收机会可能达400亿至800亿美元。先进封装方面，谷歌的Humufish TPU v9与Icefish TPU v10相关专案，可能为英特尔带来约120亿至150亿美元的营收机会。