19:54
源杰科技:光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目首批生产设备预计近期进厂
格隆汇10月15日|源杰科技(688498.SH)公告称,公司投资建设的光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目进展顺利。截至目前,该项目的土建工程、部分洁净室及相关配套设施已完成建设,首批生产设备预计近期开始进厂并调试,预计2026年底至2027年初开始形成产能。该项目投资总额约12.51亿元,旨在提升公司在高端光芯片领域的综合供应能力。
相关股票

SH 源杰科技

相关主题/热点

2026-10-15338.0k

商务、渠道、广告合作/招聘立即咨询

相关文章

中国高性能环氧涂料市场深度分析:产品细分、应用需求与主要企业竞争格局

QYResearch信息咨询 · 刚刚

cover_pic

中国高性能环氧树脂粘合剂市场深度分析:产品细分、应用需求与主要企业竞争格局

QYResearch信息咨询 · 1分钟前

cover_pic

中国高性能环氧树脂市场深度分析:产品细分、应用需求与主要企业竞争格局

QYResearch信息咨询 · 1分钟前

cover_pic

中国高性能环保中性硅酮密封胶市场深度分析:产品细分、应用需求与主要企业竞争格局

QYResearch信息咨询 · 2分钟前

cover_pic

中国高性能环保聚氨酯泡沫填缝剂市场深度分析:产品细分、应用需求与主要企业竞争格局

QYResearch信息咨询 · 3分钟前

cover_pic

中国高性能合成树脂市场深度分析:产品细分、应用需求与主要企业竞争格局

QYResearch信息咨询 · 4分钟前

cover_pic