格隆汇10月6日｜据台湾经济日报，AMD CEO苏姿丰今天密集拜会鸿海、广达、华硕、宏碁等代工与品牌大厂，下午更驱车直奔新竹密会晶圆代工龙头台积电。面对强劲的AI运算需求，苏姿丰证实，AMD先前宣布在中国台湾投资100亿美元(约新台币3176亿元)的供应链计划不仅符合进度，更因市场需求暴增，已决定调高相关投资金额，未来将持续扩大在台供应链投资。苏姿丰表示，AMD与关键供应商及合作伙伴保持紧密合作非常重要。针对CPU与GPU等晶片供应状况，苏姿丰直言，现在对所有运算领域来说是令人兴奋的时刻，今年AMD在市场整体需求带动下大幅扩产，但需求仍高于供给，因此AMD正与台积电、后段封测及基板供应商加速拉升产能。