格隆汇9月22日｜据DigiTimes，随着良品率问题逐渐解决，三星电子的HBM策略正在发生转变，从“技术追赶”转向“扩大出货”。三星计划2027年将HBM4及HBM4E的出货量提高一倍甚至更多。为配合扩产，三星将关键材料玻璃载板的采购量提升至今年的2.5倍，每月数量从2万片飙升至5万片。

三星此次扩产主要集中在12层及以上堆叠的产品上。业界预计，三星HBM生产规模将从今年的每月18万片晶圆增至明年的25万片，提升约40%。三星此次扩产的核心目标，正是争夺英伟达等AI芯片客户的HBM4订单。随着英伟达下一代Rubin平台对HBM4需求大幅增长，三星希望凭借产能优势从SK海力士手中抢下更多份额。