格隆汇9月21日｜台湾高雄市举行了一座新先进封装产业园区的动工仪式；台积电计划在此设立设施，用于技术验证和人才培训。高雄市副市长在动工仪式上表示，台积电将在白埔产业园区建设两栋建筑，其中包括一个技术验证实验室和一个人才培训中心。这些设施预计将于2029年第四季度投入运营。白埔园区总占地面积约为88.7公顷（约219.2英亩），其中约53.6公顷规划为工业用地。