格隆汇9月10日｜有投资者在互动平台向君正股份提问，请问公司的3D‑DRAM产品，是存储单元器件层面垂直堆叠的DRAM，还是基于传统2D DRAM裸片通过先进封装堆叠实现的方案？君正股份回复称，公司的3D‑DRAM产品是存储单元器件层面垂直堆叠的DRAM。