格隆汇9月9日｜凯格精机在互动平台回复投资者提问时表示，公司目前封装设备以固晶设备为主，现有半导体系列高精度固晶设备可适用于半导体领域(QFN、DFN、SMA、SOD、卷式SIM)、共晶工艺(车规级贴装、光通讯贴装、COB大功率)等产品应用；公司的锡膏印刷设备X60满足玻璃基板无需载具的印刷工艺，适配MiniLED COG路线显示需求。公司密切关注TGV技术发展趋势。