格隆汇9月4日｜有投资者在互动平台向德明利提问，贵司首颗企业级ESSD芯片是否已通过稳定性和兼容性测试，是否有订单预期？

德明利回复称，公司已发布企业级eSSD双模主控芯片H3361，PCIe 6.0 SSD专项研发稳步推进，围绕PCM新型介质自研的H8560主控芯片已率先完成回片验证，并同步开发H9560主控芯片瞄准CXL内存扩展场景，预计年内完成回片。公司现有企业级SSD产品已成为多家头部互联网、服务器OEM及信创生态客户的核心供应商，已构建从主控芯片、固件到方案验证、系统适配的全栈企业级存储技术布局。