格隆汇8月27日｜据韩媒援引消息人士称，英伟达已要求上游HBM内存供应商调整HBM4内存的供应规划，提升8层堆叠(8Hi)产品占比，更高堆叠的12Hi HBM4比例相应减少。全球内存市场当前处于供不应求的状态，降低堆叠高度能以等量的HBM4 DRAM Die生产更多的HBM4堆栈，最终提升Rubin GPU交付数量。

另一方面，12Hi堆叠意味着更大的发热(和更高的热密度)，这对于包含大量I/O的HBM4E来说带来了更大的良率压力，8Hi HBM也能从这个侧面减少DRAM Die在加工中的损耗。此外，近来有更多风声指出英伟达考虑降级下调Rubin Ultra的HBM内存配置，也是出于类似的考虑。