格隆汇8月20日｜据台湾工商时报，在AI带动存储芯片及先进封装需求长期成长下，华邦电(2344.TW)提前启动高雄路竹厂扩产规划，将原定二、三期整并为Module B同步开发，预计2027年动工兴建无尘室，最快2029年初开始装机。依目前规划，Module B预计2027年动工，最快2029年开始装机，并依客户需求预测(Forecast)及LTA分阶段导入设备。目前已有客户提前洽谈2029年、2030年产能。

机构指出，华邦电第三季利基型DRAM与SLC NAND，均呈现供不应求，价格季涨幅估约50％；NOR Flash则受惠云端服务供应商(CSP)大客户积极备货，排挤其他应用供给，价格季涨幅估约30％。第四季存储芯片价格涨幅虽预计收敛至2～5％，但受惠DRAM产能增加及出货量成长，机构预计，华邦电营收及获利仍可维持季增走势。