格隆汇8月10日｜据路透，韩国总统幕僚长Kang Hoon-sik表示，韩国将启动一项全新的5万亿韩元（约合35.2亿美元）半导体基金，重点投资于有前景的芯片材料、零部件及无晶圆厂企业，这也是政府建设芯片集群计划的一部分。Kang 还宣布，政府将同时提供5万亿韩元的贸易融资以支持出口型供应商，并力争年内推动《超大型特殊产业园区法》通过，以加快相关区域的许可审批、环境评估和基础设施建设。此外，政府计划到2030年为湖南地区的半导体项目保障65万吨供水，而龙仁半导体集群到2041年将获得147亿瓦的规划供电。