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17:33公司问答丨慧谷新材:目前我司应用于LED芯片封装领域的光电涂层材料产品可用于玻璃基板光电封装领域
格隆汇8月7日|有投资者在互动平台向慧谷新材提问,玻璃基板方面有涉足吗?慧谷新材回复称,目前我司应用于LED芯片封装领域的光电涂层材料产品可用于玻璃基板光电封装领域。我司相关产品在该领域暂未形成规模化销售,业务具有不确定性,请广大投资者注意投资风险。
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