格隆汇7月29日｜美国商务部7月29日宣布，根据《芯片与科学法案》，已与7家公司签署半导体研发投资意向书，拟提供总额8.74亿美元的联邦激励资金，用于支持集成光子、计算架构、先进封装、基板、材料和存储等领域的半导体研发。美国将分别对每家公司进行少数股权投资以提供资金。签署意向书的包括Kepler、Multibeam、Extropic等。其中，半导体晶圆代工公司格芯将获得最高3亿美元的资助。