格隆汇7月29日｜有投资者在互动平台向机器人提问，请问贵司目前在芯片.第三代半导体材料设备研发领域有哪些布局和发展规划？机器人回复称，目前，公司半导体装备业务属于半导体工艺设备制造的上游，涉及的产品包括大气机械手、真空机械手等系列产品、EFEM、真空传输平台等，在刻蚀、薄膜沉积、离子注入等工艺环节实现晶圆的传输与搬运，服务的下游客户主要为半导体工艺设备厂商，如北方华创、拓荆科技等。