格隆汇7月14日｜有投资者在互动平台向快可电子提问，1、公司自建二极管封装产线工艺能否兼容AI智算、数据中心电源功率器件封装，有无向上述方向升级改造产线的计划？ 2、公司近期招聘硬件研发人员，是否同步开展算力配套功率元器件研发，中长期有无相关产能扩充规划？ 3、董事长段正刚先生曾称公司产品矩阵已覆盖半导体及AI算力领域，请问公司在该领域有何产品？有何投资和发展计划？

快可电子回复称，公司建有光伏半导体封装生产线，目前主要用于生产光伏接线盒旁路保护二极管模块；招聘研发工程师主要拟对算力硬件业务进行市场调研；公司积极关注新兴科技产业的发展，努力拓展新业务。