格隆汇6月30日｜应用材料公开了面向AI半导体使用的三维(3D)芯片制造设备产品线。该系列设备主要侧重于如高带宽存储器(HBM)、芯粒(Chiplet)、混合键合(Hybrid Bonding)等先进封装工艺所需的平坦化、沉积、和计量检测等。具体来看，本次公开的设备包括用于封装领域的先进化学机械抛光(CMP)、电化学气相沉积(ECD)和等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备等，还新增了基于电子束的工艺控制设备，并升级了其用于DRAM工艺的外延设备。