格隆汇6月30日｜SEMI最新报告预测，全球300mm存储器晶圆厂设备投资预计将在2026年首次突破500亿美元关口，达到520亿美元，同比增长29%。从领域细分来看，DRAM设备支出将以370亿美元占据整体的71%，同比增幅29%；NAND设备支出则将几乎同步地同比提升28%，来到140亿美元。全球300mm存储器晶圆厂设备投资在2027年预计还将增长11%，来到570亿美元；2024~2029年这六年间的整体CAGR则来到+19%，显示产能建设将长期保持火热。