格隆汇6月17日｜有投资者在互动平台向振芯科技提问，我国成功研制出三维多层片上电容 可直接应用于AI/GPU芯片、高性能处理器等高端芯片，请问贵公司是否有相关配套产品，或者有该领域的技术储备？

振芯科技回复称，公司集成电路产品以处理模拟和数字信号的数模混合集成电路为主，包括北斗基带SOC、直接数字频率合成器、数模/模数转换器、锁相环、时钟驱动器和时钟分配器、软件无线电、硅基多功能MMIC、视频信号处理SOC、高速接口等产品。截至目前，公司现有产品暂不涉及电容业务。