格隆汇6月16日｜据界面，三星晶圆代工部门已启动Neuralink第四代脑机接口芯片的工艺开发及试产工作，项目内部代号为“O1”，采用三星4纳米制程工艺，这也是三星首度获得Neuralink订单。据悉，三星去年底启动该项目，首批测试芯片已于上月投片，计划于2027年上半年交付；若测试顺利，量产最早于2027年下半年启动。此前，三星代工已为特斯拉生产多代AI及自动驾驶芯片，并于去年获得特斯拉价值165亿美元的AI6芯片制造合同。