格隆汇6月15日｜有投资者在互动平台向凯格精机提问，固晶机国产替代的关键在于进入头部封测厂供应链。请问公司GD200系列固晶机目前是否已通过长电科技、通富微电、华天科技等国内头部封测厂的验证？预计何时能形成批量订单？公司提到固晶机已进入车规级芯片和光通讯封装领域，请问能否披露1-2家具体客户名称或应用领域(如激光雷达、光模块)？目前的订单规模是样品级还是量产级？

凯格精机回复称，公司GD200系列半导体高精度固晶机适用于半导体领域(QFN、DFN、SMA、SOD、卷式SIM)、共晶工艺(车规级贴装、光通讯贴装、COB大功率)等产品应用。