格隆汇6月15日｜花旗银行最新研报指出，AI服务器对PCB的需求正在从数量增长转向材料升级，而真正卡住供给的环节已经不是PCB厂，而是上游的覆铜板以及更上游的电子布。花旗判断产能增长最快的是PCB，其次是覆铜板，最慢的是电子布，但定价能力刚好反过来，越往上游，涨价弹性越大。

花旗指出，PCB厂商扩产最激进，但AI相关的涨价大部分只是成本转价，利润率提升有限。目前高端PCB产能确实紧张，但还没有进入全面短缺。不过一些AI加速器客户已经在提前锁定未来产能部分，原本计划在2026年下半年和2027年投产的PCB产能已经被提前分配，甚至有AI客户直接预定了整座工厂。2027到2028年的全全部产能，这说明行业正在从现货短缺转向产能预定的模式，覆铜板环节的情况更紧张。

花旗预计，今年主要，覆铜板厂商的产能增长只有20%出头，远低于下游PCB的扩产速度。随着三季度AI需求放量，部分PCB厂可能开始面临覆铜板分配不足的问题。价格方面，m7及以下等级的负铜板普遍涨价至少20%，低端m4产品涨幅在30%到40。而AI相关的高端m8材料，由于厂商更重视长期客户关系，涨价相对温和，大约10%到20。花旗认为，如果下半年供应进一步收紧，不排除新一轮涨价。