格隆汇6月10日｜瑞银发表研报指，据报中国计划在未来五年内投资约2万亿元人民币在全国范围内建设数据中心。该计划预计将由国家发改委主导，并强调使用本土技术，中国营运商(中国移动和中国电信)及国内芯片供应商预计都将参与其中。该行认为，中国在AI发展方面的雄心将带来潜在的上行空间，包括核心GPU及AI加速器的国产化比例上升、在领先逻辑和存储器投资方面的持续资本支出，以及芯片制造、封装和测试的需求。

在覆盖范围内，瑞银预计AI核心及周边芯片制造供应链中的半导体公司将会受惠。澜起科技作为高速互连的关键推动者；中芯国际作为核心加速器的重要晶圆代工伙伴；华虹半导体则作为AI相关功率半导体的主要晶圆代工供应商受惠；晶圆前端设备供应商(北方华创、中微公司、盛美上海)以支持产能扩张；长电科技居国内先进封装领导厂商之列；测试设备业者(长川科技及华峰测控)，受惠于国产GPU的放量与强劲的AI电源管理IC需求。