17:11
无锡:要以时不我待、只争朝夕的责任感和紧迫感 扩大晶圆制造、提升先进封测、转型装备材料、攻关新兴领域
格隆汇6月6日|无锡召开全市集成电路(人工智能)产业发展专题推进会。会议强调,集成电路是无锡产业的“金字招牌”;人工智能是未来发展的关键变量。要以时不我待、只争朝夕的责任感和紧迫感,全力抢抓人工智能发展机遇,统筹抓好“突破高端设计、扩大晶圆制造、提升先进封测、转型装备材料、攻关新兴领域”等重点工作,加快实现我市集成电路和人工智能产业高质量发展。
相关主题/热点

2026-06-061333.6k

商务、渠道、广告合作/招聘立即咨询

相关文章

2026年医疗电子半导体行业集中度、全球市场动态及趋势洞察报告

贝哲斯咨询 · 1小时前

cover_pic

芯片级原子钟 (CSAC)行业报告-全球市场分布及发展趋势调研

贝哲斯咨询 · 5小时前

cover_pic

2026年中国半导体用超高纯度气体市场份额和增长趋势分析报告

贝哲斯咨询 · 6小时前

cover_pic

电子特气供应紧张:六氟化钨国内供应商梳理

伏白的 交易笔记 · 7小时前

cover_pic

智能手机电源管理IC(PMIC)行业深度研究报告:市场总量及不同领域份额和趋势

贝哲斯咨询 · 7小时前

cover_pic

2026年微电子清洁设备行业增长分析及主要企业市场份额调研报告

贝哲斯咨询 · 11小时前

cover_pic