格隆汇5月29日｜据台媒电子时报，英伟达CEO黄仁勋于5月28日在中国台湾台北举行的“万亿美元晚宴”后接受媒体采访，谈及人工智能(AI)行业的竞争、云服务提供商(CSP)自主研发AI等话题。被问到对华为半导体“韬(τ)定律”和“逻辑折叠(LogicFolding)”的看法时，黄仁勋表示“这对华为来说是突破，但对台积电并不是威胁”。黄仁勋认为，台积电使用芯片堆叠和3D封装技术已经快10年，台积电的技术非常先进。华为使用这种技术，可以在不将半导体制程线宽变得更细的情况下，把晶体数量加倍，甚至增加3到4倍。这是一种非常好的技术，但台积电拥有这项技术已经10年。