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天和防务:子公司天和嘉膜生产的低膨胀介质胶膜可用于半导体封装领域
格隆汇5月28日|天和防务在互动平台表示,公司子公司天和嘉膜生产的低膨胀介质胶膜可用于半导体封装领域。
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