格隆汇5月25日｜有投资者在互动平台向恒坤新材提问：公司的光刻材料产品在先进制程方面公司有哪些技术储备？恒坤新材回复称，公司技术储备围绕12英寸集成电路晶圆制造所需关键材料，覆盖128层及以上3DNAND、18nm及以下DRAM存储芯片以及多技术节点逻辑芯片等境内集成电路产业主要布局产品。公司核心产品客户导入进度稳步推进，供货数量与市场份额持续提升。同时，公司依托高效的技术支持与客户服务体系，深度参与客户工艺开发与材料选型，持续提升客户粘性与国产替代渗透率。