格隆汇5月25日｜有投资者在互动平台向聚和材料提问：公司切入半导体空白掩模赛道，相比国内其他竞争对手，有哪些核心的技术优势和资源优势？聚和材料回复称，公司通过收购韩国SKE的空白掩膜版相关业务部，切入半导体空白掩膜版赛道，相比国内其他竞争对手，公司优势如下：①技术优势：公司收购韩国SKE空白掩膜版资产覆盖14纳米至90纳米制程，技术领先国内同行3-5年；②专利和工艺壁垒：公司通过收购直接获得空白掩膜版多项核心专利，国内厂商从零研发空白掩膜版需投入10亿元以上且需耗时多年；③客户资源与认证优势：韩国SKE的空白掩膜版产品通过包括SK海力士、TMC、迪思微等国内外半导体客户的量产验证并实现稳定销售。国内其他厂商的空白掩膜版产品多数仍处于客户验证或产线导入阶段，尚未形成规模化出货。