格隆汇5月22日｜有投资者在互动平台向久日新材提问：公司在HBM存储芯片堆叠制造环节上有布局吗？公司在该领域是否已经向芯片厂商进行验证？久日新材回复称，公司有可用于储存芯片的光刻胶及其核心原材料光敏剂产品，目前处于开发客户阶段。