格隆汇5月22日｜据华尔街见闻，英伟达下一代AI服务器机架的价格，正在快速飙升。据摩根士丹利分析师Howard Kao5月22日发布的报告，英伟达即将推出的Vera Rubin(VR200)机架，从ODM(原始设计制造商)处采购的价格约为780万美元，而当前的GB300 Blackwell机架价格不到400万美元——这意味着一个机架的价格在一代产品之间几乎翻倍。值得注意的是，英伟达当天财报发布后股价收跌近2%，但内存相关股票却大涨6%-10%。原因正是这份报告揭示的逻辑：涨价的受益者，不只是英伟达本身。

该行供应链调查显示，涨价是全面性的。PCB(印刷电路板)成本增加233%。PCB内容从GB300的约3.5万美元，跃升至约11.7万美元。原因是Rubin引入了新模块(如ConnectX模块和中板PCB)，同时电路板层数和材料等级均有提升。例如，计算板从GB300的22层HDI PCB升级为26层，材料等级从M7升至M8；交换机托盘PCB则从24层升至32层。此外，计算托盘中还新增了一块44层的中板PCB，这在GB300中并不存在。MLCC(多层陶瓷电容)成本增加182%，ABF基板成本增加82%，电源则成本增加32%，冷却材料也增加12%。