格隆汇5月21日｜有投资者在互动平台向瑞联新材提问：公司2026年重点发力的半导体电子材料板块，目前核心产品的验证进度和订单能见度如何？瑞联新材回复称，2026年公司重点布局半导体电子材料业务，目前进展顺利：核心光刻胶单体、PSPI封装材料多款产品已完成客户验证，成熟品类实现稳定批量供货。现阶段在手意向订单充足，客户需求明确，订单能见度较高，伴随产能逐步释放，板块业务将稳步放量增长。