格隆汇5月14日｜立昂微董事长王敏文在今天下午举行的业绩说明会上表示，公司12英寸重掺硅片订单饱满，其中低电阻率重掺硅片因产能饱满已出现交货延期；在GaN-on-SiC领域，公司6英寸GaN-on-SiC HEMT工艺已完成开发并进入客户验证阶段。