格隆汇5月14日｜有投资者在互动平台向颀中科技提问：公司是否有完成矽光子(SiPh)市场的LPO和HBM封装测试能力，后续是否有相关调整规划？

颀中科技回复称，公司主营业务以显示驱动芯片及射频前端芯片、电源管理芯片等多元化芯片封测业务为主，依托在显示驱动芯片封测领域多年来的耕耘以及对凸块制造技术的积累，公司正持续开展先进封装技术研发，积极切入HPC，AI Data Center，光通讯产业链相关领域的技术储备；现阶段本公司尚未有LPO和HBM相关量产业务，后续将结合行业市场趋势、技术迭代节奏及自身战略布局；在稳固现有核心业务的基础上，审慎有序推进高端先进封装赛道，若后续业务规划有重大调整或相关业务取得实质性进展，公司将及时依规履行信息披露义务。