格隆汇5月14日｜有投资者在互动平台向清溢光电提问：请问公司半导体掩膜版营收占比情况，以及最新研发进展，还有产量如何？清溢光电回复称，2025年度公司半导体掩膜版约占营收的17%。技术研发层面，公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版规模化量产，150nm工艺节点产品实现小批量量产；目前正稳步推进130nm–40nm工艺节点PSM与OPC工艺掩膜版研发，并启动28nm节点掩膜版工艺开发规划，持续向高端制程突破。同时，公司已初步掌握电子束光刻、干法蚀刻等中高端掩膜版核心关键工艺，为后续产品升级与技术迭代筑牢基础。此外，佛山新工厂将在2026年实现PSM技术掩膜版量产，进一步释放高端产能，助力公司抢占高端掩膜版市场份额。