格隆汇5月14日｜有投资者在互动平台向华光新材提问：公司钎焊材料在半导体封装、功率模块这些更高壁垒的领域有没有布局？技术难度和AI液冷相比怎么样？华光新材回复称，公司电子浆料、活性银焊膏与锡基钎料等产品应用于半导体封装和功率模块领域，公司持续开展产品研发与客户验证，具有较高的技术难度。