格隆汇5月13日｜有投资者在互动平台向优迅股份提问：硅光技术正在引领光通信产业变革，请问公司在硅光协同设计方面有哪些优势？硅光时代电芯片的价值量会如何变化？

优迅股份回复称，公司已布局硅光配套电芯片，800G硅光Driver、TIA正在客户验证过程中，1.6T相关产品正处于研发与样品测试阶段，并同步推进NPO、LPO等前沿技术路线的电芯片预研。未来将持续加大研发投入，深化硅光协同设计优势，抢抓硅光产业爆发机遇，为客户提供更具竞争力的国产高端电芯片解决方案，助力公司在光通信芯片领域保持领先地位，分享产业变革红利。