格隆汇5月8日｜A股市场半导体股集体下跌，其中，中晶科技、富乐德、DR寒武纪跌超7%，沐曦股份-U、伟测科技、华虹公司跌超6%，海光信息、江丰电子、富创精密、强一股份、龙芯中科、兆易创新跌超5%。消息面上，隔夜美股市场芯片股遭遇抛售潮，费城半导体指数收跌2.72%。个股方面，ARM大跌超10%，迈威尔科技跌超7%，安森半导体、恩智浦、应用材料跌超4%，AMD、博通、英特尔跌超3%。格隆汇美股“科技软硬比”指标显示，当前半导体指数已严重偏离中长期均线，处于明显过热的超买区间，而软件板块则处于相对低位震荡。这种“一边过热、一边调整”的背离格局，为市场风格高低切换创造了条件，半导体板块高位获利兑现的风险正在快速累积。