格隆汇4月30日｜有媒体援引知情人士透露，欧盟修订后的半导体产业振兴方案，将允许欧盟执行机构直接投资芯片制造领域。预计五月下旬出炉的新版《芯片法案 2.0》，旨在完善 2022 年出台的初代法案。其目标是助力欧洲加大对关键半导体技术的投入，降低对海外供应链的依赖。

不愿具名的知情人士称，法案草案将授权欧盟委员会直接投资大型跨境半导体项目；而在此之前，欧盟委员会仅被允许资助科研项目、审批成员国政府补贴。知情人士表示，由欧盟委员会支持的相关项目，仍将采用公私合营模式。消息人士还透露，新版法案还将着力推动芯片制造关键配套技术的研发，涵盖半导体设备、原材料及电路板等领域。