格隆汇4月29日｜有投资者在互动平台向德邦科技提问：根据公司多次披露，TIM1(芯片级导热材料)“处于产品验证、客户导入阶段”。从2025年6月首次提及到现在，这个阶段已经持续了至少9个月。虽然目前供货的是TIM1.5/TIM2(非GPU核心点位)，但这意味着公司已经通过了英伟达的供应商准入体系，产品品质和生产能力得到了认可，TIM1的验证是在已有合作关系的基础上推进。请问TIM1的验证预计什么时候有结果，通过的概率多大?

德邦科技回复称，公司TIM材料从应用位置分为TIM1、TIM1.5、TIM2，其中TIM1.5、TIM2已实现稳定批量出货，广泛应用于AI服务器、交换机、网络通讯、汽车电子、消费电子等领域，具体应用部位包括GPU、CPU等核心点位，以及功率器件、光模块、电源模块等其他点位；公司TIM1产品已通过国内某重要封测客户全套可靠性验证，此外还有多家客户正在同步进行验证测试。在验证周期方面，由于先进封装材料领域具有技术壁垒高、工艺复杂度大的特点，产品验证周期普遍较长且验证结果存在不确定性。目前，公司各项验证及客户导入工作均在按计划稳步推进中。