17:28
公司问答丨长阳科技:公司产品半导体封装用离型膜 主要用于半导体封装中的柔性电路板上
格隆汇4月28日|有投资者在互动平台向长阳科技提问:请问贵司有什么功能膜可以用于“AI数据中心产业链”吗?比如PCB和CPO功能膜?如果有,是否进入量产阶段?

长阳科技回复称,公司产品半导体封装用离型膜,主要用于半导体封装中的柔性电路板上。
相关股票

SH 长阳科技

相关主题/热点

2026-04-28165.5k

商务、渠道、广告合作/招聘立即咨询

相关文章

全球最猛散户,猛买这些中国股票!

ETF进化论 · 昨天 17:41

cover_pic

OEM板载摄像头全球市场Top生产商排名与市场占有率报告2026-2032

QYResearch信息咨询 · 昨天 15:44

cover_pic

电子级六氟化硫行业Top10厂商及企业竞争格局分析报告

环洋市场咨询 Global Info Research · 昨天 14:58

cover_pic

全球PCB精密刀具行业研究报告:规模、竞争格局与发展趋势2026版

QYResearch信息咨询 · 昨天 11:25

cover_pic

纸酚醛覆铜层压板全球及区域市场调研(2021-2026)与中长期发展预测(2026-2032)

QYResearch信息咨询 · 昨天 10:29

cover_pic

HDI软硬结合板行业排名洞察与头部企业市场格局深度剖析报告

QYResearch信息咨询 · 昨天 09:49

cover_pic