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17:28公司问答丨长阳科技:公司产品半导体封装用离型膜 主要用于半导体封装中的柔性电路板上
格隆汇4月28日|有投资者在互动平台向长阳科技提问:请问贵司有什么功能膜可以用于“AI数据中心产业链”吗?比如PCB和CPO功能膜?如果有,是否进入量产阶段?长阳科技回复称,公司产品半导体封装用离型膜,主要用于半导体封装中的柔性电路板上。
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