格隆汇4月28日｜有投资者在互动平台向希荻微提问：公司的芯片产品能否适配光模块领域？大电流芯片产品开发进展如何？适配Ai算力中心、数据中心进展情况如何？

希荻微回复称，在AI算力领域，公司10-20A给ARM架构CPU供电的POL(Point of Load)芯片产品已经完成与下游多家客户的软硬件适配，部分客户已进入量产爬坡阶段，如进展顺利，则有望在今年第二季度实现逐步量产；针对20-50A电流范围，公司已有对应的POL芯片和功率模组样品，目前正在与目标客户进行联调；针对50-100A电流范围，公司POL芯片产品可以和电源模组进行适配；超过100A的芯片产品则因为涉及多相并联，研发及客户适配周期相对更长，公司预计本年度将逐步推进相关客户的联合调试工作。算力电源方向是未来市场的重点增长领域，公司将持续保持研发投入。