格隆汇4月27日｜有投资者在互动平台向佰维存储提问：佰维在建的晶圆级封测项目，未来的产能分配主要是在哪些产品线？存算一体化产品计划占比多少？存算一体化产品是计划用于企业级存储，还是Al端侧产品，是否已经和客户开始晶圆级封测的产品测试，预计什么时候投产？

佰维存储回复称，广东芯成汉奇目前主要规划两大高端封装产品线，覆盖先进半导体应用场景：一是面向先进存储芯片的FOMS（Fan-Out Memory Stacking，扇出型存储堆叠）系列，满足大容量、高密度存储需求；二是聚焦计算与存储融合的CMC（Computing Memory Chiplet，存算芯粒）系列，适配存算合封的技术发展趋势。两大产品线可全方位响应新时代半导体产业对大容量存储和存算合封的核心诉求。目前，公司位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目进展顺利，正按客户节奏稳步推进打样与验证工作。如果客户导入顺利，预计将于2026年年底起正式贡献收入。